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AJA磁控溅射系统 Magnetron Sputtering System

ATC FLAGSHIP旗舰系列 磁控溅射系统

  1. 产品说明
  2. 选配件
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AJA 的ATC Flagship系列溅射系统是一款多功能的物理气相沉积设备,可以通过不同的配置来实现不同的需求。这些系统是基于AJA独有A300-XP (UHV)超高真空或 Stiletto系列 (HV)高真空磁控溅射靶源来配置,这些溅射靶源可以原位偏转,因而可以实现精确的,可重复的共焦溅射沉积,直接溅射沉积,以及离轴溅射沉积。所有系统都配置了重型液压升降装置,方便打开腔体上盖。2.jpg

高清AV以下腔室尺寸可供选择:

ATC 1800 (18" Ø)

高清AVATC 2200 (22" Ø)

ATC 2600 (26" Ø)

这些功能强大的沉积系统可以集成多种沉积方式(电子束蒸发/热蒸发/PLD脉冲激光沉积),离子源,克努森蒸发池(MBE分子束外延系统),

高清AV对靶磁控溅射靶源(FTS),接触掩模系统,金属密封腔体,烘干罩,手套箱,基片cassette,自动批量装载系统,以及分析仪器(RHEED/XPS/Auger/RGA/MOS/椭偏仪等。

可根据应用需求配置Labview电脑控制和涡轮分子泵或低温泵。所有ATC Flagship系统之间可轻易连接,或者也可以和 ATC Orion系统连接,集成多腔系统(如,金属或氧化物)或多工艺混合系统(如,溅射/电子束蒸发/热蒸发/离子刻蚀/分析仪器)。

 

主要特点

可容纳112英寸共焦溅射原位偏转靶源

超薄薄膜沉积(<1nm)、沉积速率可控制

沉积均匀性:优于+/-1.5% @ 4" (100mm)基片

样品台: 加热1000C、旋转0-40RPMRF/DC 偏压

 RFDCPulsed DCHiPIMS 等电源

可集成4 MFC 气路 (ArO2N2H2 .)

半自动控制或LabVIEW 计算机控制

 Load-Lock/ 预真空室

 HV UHV (e-10-7 to e10-10 Torr)

镀膜材料:金属、介质、陶瓷、超导、透明导电氧化物、磁性材料、有机材料、压电材料等

研究方向:磁学、自旋电子学、GMR/MTJ

 


标准沉积速率&均匀性数据

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