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AJA磁控溅射系统 Magnetron Sputtering System

AJA磁控溅射靶 超高真空&高真空

  1. 产品说明
  2. 产品规格
  3. 详情咨询

AJA从1991年成立以来已经研发了上百种不同类型的磁控溅射靶,其中包括许多定制化溅射靶。根据基片几何形状,腔室结构,靶材材料组成和薄膜规格的不同需求可选择不同型号溅射靶,如矩形,圆形,塔式和圆柱形。

独特的模块磁铁组合-独有的模块化磁铁组合,磁铁完全和冷却水隔离,因而不会造成磁铁的劣化,进而导致溅射靶源性能的衰减。此种设计可以方便用户接触内部磁铁组合,因而可以让溅射靶:

工作于平衡磁控状态

最大化靶材利用率

进行高或低溅射速率

工作于多种非平衡磁控态

进行均匀性或者有意为之的不均匀性沉积

到达基片表面的高或低电子能量

溅射较厚的磁性靶材

方便更换或拆卸磁性靶材

 

 

研发型溅射靶(HV或UHV)

A300-XP UHV原位偏转溅射靶-可获得最佳均匀性

高清AVAJA 的溅射靶可以实现原位偏转。如图,这种可偏转溅射靶可以在真空腔体外对靶偏转角度进行精确控制。当工作距离,工作气压与工作材料改变时,靶入射角度的精确调节是获得材料均匀性的关键。靶角度固定不变的配置往往会限制系统整体性能,而原位偏转靶可以在基片尺寸2倍于靶材尺寸的情况下,获得优于 +/- 1.5%的薄膜均匀性。

 

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Stiletto系列圆形磁控溅射靶
 
 
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Stiletto系列矩形磁控溅射靶
 

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